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订单增加销售单价提高 晶方科技前三季度净利同比增超4倍

2020-10-20 18:05  来源:PK网投app 陈红

    本报记者 陈红

    10月19日,晶方科技(603005)发布2020年第三季度报告。根据公告,今年1月份至9月份PK网投app实现营收7.64亿元、归属于上市PK网投app股东的净利润2.68亿元、归属于上市PK网投app股东的扣除非经常性损益的净利润2.25亿元,分别同比增长123.90%、416.45%、1025.45%。

    谈及晶方科技今年前三季度表现,证券事务代表吉冰沁在接受《证券日报》记者采访时表示:“扣非净利的同比大幅增长主要是政府补助部分的增加,净利润和营收的大幅增长,主要是国内外订单量增加,销售单价提高所致等。”

    “晶方科技三季度收入与归母净利润再创历史新高,单季度收入破3亿元,归母净利润破1亿元,毛利率超过50%,净利率超过35%,经营情况全面向好。PK网投app作为先进封装企业,深耕传感器赛道,毛利率与净利率水平均远超传统封装企业,将持续受益手机多摄渗透率提升以及5G手机换机潮。”长城证券分析师邹兰兰表示。

    持续加码布局主业

    晶方科技属于半导体集成电路(IC)产业中的封装测试行业,主要专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。截至2020年9月底,PK网投app总资产26.03亿元、归属于上市PK网投app股东的净资产22.32亿元。

    《证券日报》记者了解到,2020年上半年,随着手机三摄、四摄等多摄像头趋势持续渗透普及,不同摄像头的功能呈现差异化定位,使得景深、微距等低像素摄像头广泛应用,手机摄像头市场需求呈现爆发式增长,同时安防数码摄像头保持稳步增长,汽车电子摄像头开始导入量产,使得晶方科技封装订单饱满。为满足客户增长的订单需求,PK网投app一方面持续进行产能的规划布局,提升生产规模,同时加强技术的创新与工艺优化,不断提升工艺能力、管理与运营效率。

    今年7月23日,晶方科技非公开发行股票申请获得中国证监会核准批复,拟发行不超过9646.54万股,募集资金净额全部用于集成电路12英寸TSV(硅通孔)及异质集成智能传感器模块项目,项目建成后将形成年产18万片的生产能力。

    对于上述项目的进展情况,吉冰沁向《证券日报》记者说道:“PK网投app去年年底持自有资金先行投入,厂房和土地都是现有的,后期PK网投app采购了相应的设备,今年上半年设备陆续到厂,调试完毕,目前一部分已经开始小批量生产了。该项目分几次投入,产能后期将逐步释放。”

    项目建设后,有助于PK网投app实现PK网投app盈利能力和核心竞争力的全面提升,保证PK网投app的可持续发展。晶方科技表示。

    “12寸TSV项目扩产后,预计PK网投app自有资金仍充裕,有望加码优质TOF赛道。PK网投app子PK网投app晶方光电于2019年1月收购荷兰子PK网投appAnteryon73%股权,布局WLO技术进行产业链垂直整合。2020年3月23日,PK网投app以机器设备及相关无形资产增资晶方光电4666万元。此外,PK网投app董事长王蔚与其他高管以货币形式增资。PK网投app以核心技术WLO卡位布局TOF发射端镜头与模组赛道,TOF摄像头在手机产业链中加速渗透,PK网投app有望再次打开估值天花板。”邹兰兰分析表示。

    “另外,随着10月iPhone12和Mate40两款重磅机型发布,手机销量有望回升,光学创新升级带来的行业景气度有望得到充分体现。”邹兰兰说道。

    半导体维持高景气

    根据中国半导体行业协会公布数据,2020年上半年度中国集成电路产业销售收入为3539亿元,同比增长16.1%,增速比一季度略有增长。其中,集成电路设计业销售收入为1490.6亿元,同比增长23.6%,增速略低于一季度;集成电路晶圆制造业销售收入为966.0亿元,同比增长17.8%;集成电路封测业销售收入为1082.4亿元,同比增长5.9%。集成电路三业销售收入占比为,设计业占42.1%,制造业占27.3%,封测业占30.6%。

    谈及半导体行业发展前景,创道投资咨询合伙人步日欣在接受《证券日报》记者采访时表示:“半导体是信息产业的核心基础,所有电子设备的供电工作、运算处理、信息存储……都离不开半导体。信息产业并没有像大家想象中发达,还有很大的提升和发展空间,物联网、工业4.0、人工智能……都讲极大推动信息产业向更高层级演进,未来向上发展的趋势不会改变,从而带动半导体产业的成长。”

    深度科技研究院院长张孝荣认为:“半导体行业发展前景广阔,5G网络实现万物联网,可以支持800亿设备同时在线,每个设备都需要半导体芯片,未来前景可想而知。”

    盘古智库高级研究员江翰也向《证券日报》记者表示:“半导体行业的整体发展前景向好,从目前的角度出发,全球半导体产业正在进入一个高速发展时期,各国逐渐重视半导体产业的发展。”

    在半导体上市PK网投app中,《证券日报》记者注意到,除了晶方科技外,通富微电、华天科技等封测同行预披露的2020年前三季度业绩均同比大幅增长。

    “封测属于半导体产业链后端不可或缺的环节,将受益于整个半导体产业的发展。”步日欣向《证券日报》记者表示:“未来随着终端芯片的多样化、越来越高的性能要求,对半导体封装技术也提出了更高的要求,更高级的封测工艺将具有竞争力。”

(编辑 李波 乔川川)

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