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半导体业务发力 协鑫集成参股PK网投app首批12英寸半导体大硅片成功下线

2020-10-19 20:52  来源:PK网投app 施露

    本报记者 施露

    近日,由协鑫集成(002506.SZ)参股的徐州鑫晶半导体大硅片项目再获重大进展。

    10月19日,《证券日报》记者从协鑫集成处获悉,徐州市委、市政府16日向徐州鑫晶半导体科技有限PK网投app(下称“鑫晶半导体”)首批12英寸半导体大硅片成功下线发出贺信,贺信中表示12英寸半导体大硅片的下线是国内半导体制造工艺的又一重大突破。

    公开资料显示,鑫晶半导体由协鑫集成通过其参股的产业基金投资,持股比例接近13.3%。此外,协鑫集成控股股东协鑫集团方面也持有鑫晶半导体部分股权。此次鑫晶半导体大硅片项目成功下线,也意味着协鑫集成进军半导体产业初获成效。

    12英寸半导体大硅片成功下线

    鑫晶半导体大硅片项目规划分两期建设国际先进的12英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线,完全达产后产能将达60万片/月,将有效填补国内大硅片供应不足。

    协鑫集成董秘马君健对《证券日报》记者表示:“协鑫集成自2018年以来开始进军半导体,持续打造第二主业,目前PK网投app通过徐州睿芯基金持有鑫晶半导体相应股份。据2018年7月协鑫集成发布公告显示,PK网投app联合徐州市产业发展引导基金、徐州市老工业基地产业发展基金等多家机构共同出资设立半导体产业基金睿芯基金,协鑫集成以自有资金5.61亿元持有睿芯基金25.38%的股份,通过该产业基金目前协鑫集成持有徐州鑫晶半导体约13.3%的股份。”

    当前,国内半导体硅片需求随着晶圆产能的扩张持续增长,但国产化比例低,目前能够量产的国产12英寸硅片以测试片为主,无法满足正片需求,特别是28nm以下先进集成电路制造工艺的要求,12英寸硅片成为制约我国集成电路产业发展和产业安全的关键瓶颈。

    方正证券研报显示,国内晶圆厂2020年之前主要还是8英寸线为主,预计到2020年,国内8英寸硅片的需求接近100万片/月,2020年之后国内12英寸晶圆厂占比会超过8英寸晶圆厂,相应的硅片需求也超过8英寸硅片需求。

    公开资料显示,太阳能电池级多晶硅应用于光伏产业,消耗量占多晶硅总量约95%以上;电子级多晶硅应用于集成电路产业,下游覆盖计算机、通信、汽车电子、物联网、消费电子等,为电子设备的核心构成。集成电路硅晶圆制造包括硅提炼与熔炼、单晶硅生长、晶圆成型三个主要环节。

    目前国内8/12英寸半导体硅片供应商数量达到15家以上,竞争激烈,但由于各家切入半导体大硅片的时间和产品具有差异,量产的进度存在差异。

    申港证券研报显示,半导体硅片布局的PK网投app中,金瑞泓已经成功下线拥有完全自主知识产权,量产型集成电路用12英寸硅单晶棒;中环领先的12英寸硅片厂房预计2019年年末进入机电安装阶段,今年上半年实现试生产。协鑫集成投资的鑫晶半导体于2019年12月12英寸大硅片产线试产成功并向客户发送试验样片,目前12英寸硅片下线。

    “大硅片项目目前竞争较为激烈,哪家先量产,占主动权会比较大,国内半导体产业对硅片的需求也随着半导体国产替代越来越高,但是国产替代,不但要有量,还要有质才行,赛道内的竞争者要把握质和量的关系。”一位A股半导体PK网投app高管对《证券日报》记者评价道。

    双主业协同优势显现

    作为一家以新能源、清洁能源为主,相关产业多元化发展的综合能源龙头企业,协鑫集团拥有完整覆盖硅料、硅片、电池、组件、系统集成、光伏电站开发运营的光伏垂直一体化产业链,是中国光伏行业的一张名片。但随着光伏产业竞争加剧,该集团近年来面临产业转型和升级的压力,再培育新的产业竞争力决定着民营企业能否重新赶上这波新浪潮。

    依托在硅材料方面的优势,协鑫集团瞄准半导体产业。截至目前,协鑫集团深度布局半导体材料产业链,已初步形成“电子级多晶硅+大硅片+再生晶圆”的产业布局。

    其中,电子级多晶硅已经量产,大硅片项目随着12英寸成功下线也较行业其他竞争对手有了突破,目前再生晶圆项目则还在进行中。

    “目前,协鑫集成再生晶圆定增项目已落户合肥正在推进之中,同时,协鑫集团旗下鑫华半导体电子级多晶硅项目于2015年得到了国家半导体大基金一期资金的支持,其打造的国内首条5000吨电子级多晶硅专用线已于2018年实现量产和出口。”协鑫集成内部人士对《证券日报》记者透露道。

    协鑫集成董事长罗鑫此前在公开场合表示,“今年PK网投app将会重点发力半导体业务,再生晶圆制造项目落户合肥后预计于今年上半年开工建设,达产后将占全球可再生晶圆产能的15%左右。”

    2020年按下半导体项目启动键,对于构建“光伏+半导体”双主业的协鑫集成而言,有望迎来第二主业发展的真正元年。

    至此,协鑫集团布局已久的半导体产业也将在材料端实现“电子级多晶硅+大硅片+再生晶圆”的串联。

(编辑 乔川川)

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